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半導體廠房防爆安全：法規與FM標準雙保障

2025-02-06

半導體廠房防爆安全體系構建：政府法規與 FM 標準的雙重保障半導體產業快速發展的同時，生產安全日益受到重視。半導體廠房的工藝生產過程中，易燃氣體、可燃粉塵與易燃液體等多種因素可能引發爆炸風險。為有效預防和控制此類事故，政府頒布相應法令規範，保險公司與國際組織也制定嚴格的安全標準，為企業提供雙重保障。

政府要求

行政院於2022年9月8日核定的「既存工廠火災安全管理精進對策推動方案」特別強調對洩爆、抑爆、耐爆和隔離措施的重視，旨在強化工廠火災與爆炸風險的預防與控制。該方案要求工廠針對可能存在的爆炸性物質（如粉塵、氣體）採取完善的安全防護措施，降低爆炸事故發生的概率與嚴重性。

FM 標準

FM Global 作為全球知名的財產保險與風險管理機構，制定了一系列針對半導體廠房防爆安全的參考標準與數據表。其中，FM 7-7、FM 7-17 及 FM 7-76 數據表為企業提供了全面的防爆建議與導則。

FM 數據表綜合指引

FM Global 提供了一系列數據表，為半導體廠房的防爆安全提供全面指導：

氣體安全：FM 7-7 建議在含有可燃或高反應性氣體的氣瓶間採用防損壞性構造 (DLC)，並鼓勵使用非可燃材料，確保良好的內務管理及點火源控制。
主動防護：FM 7-17 推薦使用爆炸抑制系統作為主要防護手段，同時提出無焰洩放裝置、隔斷閥等其他防爆措施的選用建議。
粉塵風險管理：FM 7-76 針對可燃性粉塵提供詳細指引，包括可爆性分析、爆炸參數測定、防爆區域劃分與設備選型。建議使用 DustCalc 軟體進行精準的防爆計算。
跨領域整合：FM 7-7 要求可燃粉塵工藝及儲存應符合 FM 7-76 的規定，體現了各數據表之間的相互關聯和補充。

這些數據表共同構建了一個全面的防爆安全框架，涵蓋了氣體、粉塵等多種爆炸風險源，並提供了從被動防護到主動抑制的多層次安全策略。

半導體廠房設備防爆措施

為滿足政府要求並符合 FM 標準，半導體廠房應從風險評估、工程控制、安全管理及防爆設備等多方面著手，全面提升防爆安全水準。

風險評估

分析生產過程中涉及的易燃氣體、可燃粉塵與易燃液體，識別爆炸潛在風險點
對粉塵進行可爆性分析與爆炸參數測定，為後續防爆設計與措施落實提供科學依據

工程控制

利用惰性氣體置換、濕式除塵、密閉操作等工程手段降低爆炸誘因與發生概率
根據NFPA 68標準進行設備洩爆面積計算，考慮設備容積、靜態動作壓力、釋放爆炸壓力等因素，精確計算所需的洩爆面積，並提供洩壓裝置的佈置方案

安全管理

建立完善的安全管理體系，包括健全的操作規程與應急預案
強化員工安全培訓，確保相關人員具備防爆意識與應對能力

防爆設備配置

爆炸抑制系統：包含探測器、控制單元和抑制劑分散器三個核心組件，於爆炸初期及時抑制火焰傳播，控制壓力上升
無焰洩放裝置：將爆炸產生的壓力與火焰導向安全區域，避免設備損壞
隔斷閥：在爆炸發生時快速關閉，防止爆炸火焰透過管道擴散，有效隔離爆炸影響範圍

總結

半導體廠房工藝環節中潛在的爆炸風險不容忽視。通過嚴格遵循政府要求並參考 FM 標準的數據表，企業可有效提升防爆安全水平。聯索建築科技全面的防爆解決方案包括粉塵可爆性分析、設備洩爆面積計算，以及 FM 認證建築洩爆（DLC措施）、設備防爆的FM認證爆炸抑制系統、ATEX 認證洩壓板、無焰洩放裝置和隔斷閥等產品。這些服務和產品符合政府法規和保險公司要求，為半導體廠房的防爆安全體系構建提供了可靠的技術支持和設備保障，幫助企業創造更為安全、穩定的生產環境。